उच्च वोल्टेज के लिए टी 2 कॉपर सिल्वर प्लेटिंग उच्च परिशुद्धता मशीनीकृत पार्ट्स
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हाई लाइट
ISO9001 उच्च परिशुद्धता मशीनीकृत भागों
,T2Copper उच्च परिशुद्धता मशीनीकृत भागों
,चांदी चढ़ाना
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सामग्रीT2 कॉपर
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सतह खत्मचांदी चढ़ाना
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रैखिक±0.5
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कोण±0.5°
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प्रक्रियाप्रेसिजन मशीनिंग
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सामग्री मानकएएसटीएम
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रीतिहां
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प्रमाणनISO9001
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उत्पत्ति के प्लेसचीन
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न्यूनतम आदेश मात्रा200 पीसी
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मूल्यUSD
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पैकेजिंग विवरणकस्टम पैकेजिंग
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प्रसव के समय45 दिन
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भुगतान शर्तेंटी/टी
उच्च वोल्टेज के लिए टी 2 कॉपर सिल्वर प्लेटिंग उच्च परिशुद्धता मशीनीकृत पार्ट्स
T2 कॉपर सिल्वर चढ़ाना उच्च वोल्टेज के लिए उच्च परिशुद्धता मशीनीकृत भागों।
विवरण
इस उत्पाद में सटीकता है, और इसे मशीनिंग तकनीक द्वारा बनाया गया है।उपकरण उच्च परिशुद्धता के साथ मशीनिंग उपकरण भी अपनाते हैं।
| सीएनसी मशीनिंग | विवरण |
| प्रोडक्ट का नाम | उच्च वोल्टेज के लिए टी 2 कॉपर चांदी चढ़ाना उच्च परिशुद्धता मशीनीकृत भागों: |
| सामग्री | T2 कॉपर |
| प्रक्रिया | प्रेसिजन मशीनिंग |
| रैखिक | ±0.5 |
| कोण | ±0.5° |
| सतह खत्म | स्लाइवर प्लेट |
| सामग्री मानक | एएसटीएम |
| सेवा उपलब्ध | OEM/ODM/अनुकूलित/डिजाइन |
| गुणवत्ता नियंत्रण | 0 दोष, पैकिंग से पहले 100% निरीक्षण |
| आवेदन पत्र | सैन्य उपयोग |
| विशेषताएँ | उच्च गुणवत्ता, उच्च परिशुद्धता |
सिल्वर प्लेट प्रक्रिया
1. घटाना
1. उच्च तापमान में गिरावट: सामान्य तापमान घटने वाला एजेंट 5% + सोडियम हाइड्रॉक्साइड 5% / एल, तापमान 80 ℃ - 100 ℃।
2. बैरल डीऑइलिंग: सामान्य तापमान डीऑइलिंग एजेंट 5% + सोडियम हाइड्रॉक्साइड 5% / 1 तापमान।
3. इलेक्ट्रोलाइटिक डीओलिंग: इलेक्ट्रोलाइटिक डीओलिंग पाउडर 5%, वर्तमान घनत्व 2-5 ए / डीएम 2, तापमान 60 ℃ - 70 ℃।
2. चमकाने
सामान्य नक़्क़ाशी और उज्ज्वल नक़्क़ाशी का उद्देश्य भागों की सतह पर ऑक्साइड परत और तेल हटाने के बाद सतह के दाग को हटाना है।सामग्री: नाइट्रिक एसिड, हाइड्रोक्लोरिक एसिड, पानी (20 ℃ - 40 ℃)।2. चमकदार नक़्क़ाशी का उद्देश्य भागों की सतह को चमकदार और महीन बनाना है।सामग्री: सल्फ्यूरिक एसिड, हाइड्रोक्लोरिक एसिड, सोडियम नाइट्रेट, पानी, ब्राइटनर (20 ℃ - 35 ℃)।
3. निष्क्रियता
उद्देश्य: पॉलिश करने के बाद भागों की सतह पर अवशेषों को हटाने के लिए।
4. एसिड सक्रिय
निष्क्रिय फिल्म को हटाने के लिए, भागों की सतह गतिविधि और कोटिंग संरचना के आसंजन को बढ़ाएं: हाइड्रोक्लोरिक एसिड, पानी या सल्फ्यूरिक एसिड, पानी का समय: 3min-5min।
5. पूर्व चांदी चढ़ाना का उद्देश्य
भागों की सतह को तांबे और चांदी के परिसरों को उत्पन्न करने के लिए, भागों और कोटिंग के बीच आसंजन बढ़ाएं, और विरोधी मलिनकिरण क्षमता में वृद्धि करें।सामग्री: सिल्वर साइनाइड (1g1), पोटेशियम साइनाइड (70g), शुद्ध पानी, वर्तमान घनत्व: 0.3-0.5a / d।
6. चांदी संरक्षण उद्देश्य
कोटिंग के विरोधी मलिनकिरण और एंटी-ऑक्सीकरण क्षमता में सुधार के लिए कोटिंग के साथ चांदी के परिसर की एक बहुत पतली सुरक्षात्मक फिल्म बनाने के लिए।सामग्री: सिल्वर प्रोटेक्टर (1096), तापमान (60 ℃ ± 5 ℃) और समय: 1 मिनट।
7. पानी धोने का उद्देश्य
प्रक्रियाओं के बीच विलायक प्रदूषण को रोकने के लिए।
फैक्टरी प्रदर्शन
जांच उपकरण
Q1: आप कौन सी सेवा प्रदान कर सकते हैं?
ग्राहक अधिक लागत प्रभावी उत्पाद प्राप्त कर सकते हैं।
ए: आपके लिए पहले उद्धृत करने के लिए, कृपया हमें अपनी पूछताछ के साथ निम्नलिखित जानकारी प्रदान करें।
1. विस्तृत चित्र (STEP, CAD, SOLID Works, PROE, DXF और PDF।)
2. सामग्री की आवश्यकता (एसयूएस, एसपीसीसी, एसईसीसी, एसजीसीसी, कॉपर, एएल, ईटीसी।)
3. भूतल उपचार (पाउडर कोटिंग, रेत नष्ट करना, रोपण, पॉलिश करना, ऑक्सीकरण, ब्रश करना, आदि)
4. मात्रा (प्रति आदेश/प्रति माह/वार्षिक)
5. पैकिंग, लेबल, डिलीवरी इत्यादि जैसी कोई विशेष मांग या आवश्यकताएं।
Q3: यदि हमारे पास चित्र नहीं हैं तो हम क्या करेंगे?
ए: कृपया अपना नमूना हमारे कारखाने में भेजें, फिर हम आपको बेहतर समाधान की प्रतिलिपि बना सकते हैं या प्रदान कर सकते हैं।कृपया हमें आयाम (मोटाई, लंबाई, ऊंचाई, चौड़ाई), सीएडी या 3 डी फ़ाइल के साथ चित्र या ड्राफ्ट भेजें यदि आदेश दिया गया है तो आपके लिए बनाया जाएगा।
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